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SMT Process flow
Process flow 01
IQC
원자재 부품 수입 검사 (FPCB, 자재, TAPE 등)
Process flow 02
FPCB ATTACH
FPCB를 CARRIER JIG에 부착하여 PRINTER에 투입
Process flow 03
PRINTER
METAL MASK 위에 도포된 SOLDER CREAM을SQUEEZEE로 ROLLING하여 FPCB에 도포
Process flow 04
3D SPI
SMD PAD에 도포된 SOLDER CREAM의VOLUME 을 3D로 검사
Process flow 05
MOUNTER
SMD PAD에 MLCC 부품을 실장
Process flow 06
MOUNTER
SMD PAD에 이형 부품을 실장
Process flow 07
REFLOW
열풍을 순환하여 접합체 온도를상승시켜 부품과 FPCB간
SOLDERING
Process flow 08
MARKING
FPCB에 INK로 생산 이력 마킹
Process flow 09
S-AOI
실장된 부품의 모양, 방향, 정위치 등의SOLDERING 상태를 자동 검사
Process flow 10
SOLDERING INSPECTION
확대경으로 2차 외관 검사
Ass’y Process flow
Process flow 11
X-RAY INSPECTION
X선을 투과하여 육안으로 보이지않는 IC내부와,
SOLERING 검사
Process flow 12
UNDERFILL
BGA IC에 EPOXY수지 도포(충격에 의한 IC 손상 방지)
Process flow 13
PLASMA
OLB 압착부 세정 및 조도를 높게 하여 ACF 밀착력을 향상
Process flow 14
ROUTER
PCB BRIDGE를 절단하여 가이드와 제품 분리
Process flow 15
TAPE ATTACH
FPCA 상태에서 TAPE 부착
Process flow 16
E/T INSPECTION
FPCA 회로 OPEN, SHORT, TOUCH IC 구동 검사
Process flow 17
V/T INSPECTION
확대경 / 현미경으로 주요 항목 검사(SMT 실장, CNT, FPCB 외관, OLB 압착부)
Process flow 18
OQC
FPCA 샘플링 출하 검사
Process flow 19
CLEANNING
TRAY 및 제품 이물 제거
