The highest technical ability with professionalism

Công ty cổ phần DKT sẽ dẫn đầu ngành công nghệ thông tin (IT) tương lai bằng đội ngũ cán bộ nghiên cứu giỏi nhất và công nghệ vượt trội nhất.

SMT Process flow

Process flow 01

IQC Kiểm tra việc nhập linh kiện, nguyên phụ liệu
(FPCB, nguyên liệu, TAPE…)

Process flow 02

FPCB Attach Dán FPCB vào CARRIER JIG rồi cho vào PRINTER

Process flow 03

PRINTER Tiến hành ROLLINGMETAL kem hàn SOLDERCREAM mà
đã được quét trên MASK bằng SQUEEZEE để quét lên FPCB

Process flow 04

3D SPI Kiểm tra VOLUME của SOLDERCREAM mà đã được quét
lên FPCB và chỉ cho sản phẩm đạt tiêu chuẩn vào MOUNTER

Process flow 05

MOUNTER Hút bám linh kiện CHIP rồi gắn lên SOLDERCREAM
mà đã được quét lên FPCB PAD (gắn lên bề mặt)

Process flow 06

MOUNTER Hút bám linh kiện có hình dáng khác rồi gắn lên
SOLDERCREAM mà đã được quét lên FPCB PAD (gắn lên bề mặt)

Process flow 07

REFLOW Gia nhiệt SOLDERCREAM để
SOLDERING linh kiện với FPCB

Process flow 08

MARKING Đánh dấu vị trí đỗ bằng INK lên FPCA

Process flow 09

S-AOI Kiểm tra SMT SOLDERING lần 1 ở trạng thái FPCA

Process flow 10

SOLDERING INSPECTION Kiểm tra SMT SOLDERING lần 2 bằng kính lúp

Ass’y Process flow

Process flow 11

X-RAY INSPECTION Soi tia X để kiểm tra SOLDERING (Kiểm tra bằng X-RAY
với các linh kiện BGA không nhìn thấy bằng mắt thường)

Process flow 12

UNDERFILL Quét dung dịch nhựa lên 4 mặt của BGA IC
(để bảo vệ trước tác động bên ngoài)

Process flow 13

PLASMA Loại bỏ chất ô nhiễm hữu
cơ ở phần tiếp xúc của OLB

Process flow 14

ROUTER Cắt đứt đường dẫn và
phân loại sản phẩm

Process flow 15

TAPE ATTACH Dán TAPE khi đang ở trạng thái FPCA

Process flow 16

E/T INSPECTION Kiểm tra OPEN, SHORT của mạch FPCA

Process flow 17

V/T INSPECTION Kiểm tra các hạng mục chính bằng kính lúp
/kính hiển vi (gắn SMT, CNT, bề ngoài FPCB, phần tiếp xúc của OLB)

Process flow 18

OQC Kiểm tra xuất xưởng mẫu FPCA

Process flow 19

CLEANNING Loại bỏ tạp chất ở TRAY và sản phẩm