The highest technical ability with professionalism
Công ty cổ phần DKT sẽ dẫn đầu ngành công nghệ thông tin (IT) tương lai bằng đội ngũ cán bộ nghiên cứu giỏi nhất và công nghệ vượt trội nhất.
TAPE ATTACH


- · • TABLE xoay / di chuyển trục HEAD X,Y,R
- · Phương thức nhận thức Vision (sai số : ± 20㎛)
- · 2HEAD (phương thức chia tách công việc)

- · DATA về tỉ lệ lợi suất
- · Quản lý S/T và CAPA theo ngày
- · Tình hình ERROR
Giải thích quy trình | Hiệu quả |
---|---|
Nếu FPCA được đặtvào thiết bị thì sẽ hấp phụ TAPE để tự động dán TAPE và xuất ra | Khi dán FDCP, cần NO TOUCH để cải thiện lỗi xử lý-Đồng nhất chất lượng dán |
Kiểm tra E/T

- · Kết nối máy kiểm tra sản phẩm đơn với thiết bị tự động hóa
- · Cho lên TRAY và xuất ra tự động thông qua DOOR

- · DATA về tỉ lệ lợi suất theo từng CH
- · Quản lý S/T và CAPA theo ngày Tình hình ERROR
- · Kiểm tra DATA LOG

Giải thích quy trình | Hiệu quả |
---|---|
Nếu FPCA được đặt thiết bị thì kiểm tra E/T, sau đó PICK UP để UNLOADING tự động (tự động chuyển tải đến TRAY) | Cải thiện lỗi xử lý theo việc giảm HANDLING-Ngăn ngừa việc nhập lẫn lộn sản phẩm đạt tiêu chuẩn và sản phẩm lỗi |
Năng lực quy trình SMT

MOUNTER
- · CPH|200,000
- · Linh kiện đối ứng|0.2 x 0.1mm
- · Đặc điểm|ROTARY của HEAD có tốc độ cao

SPI (SOLDER PASTE INSPECTION)
- · Linh kiện đối ứng|0.4 x 0.2mm
- · Hạng mục kiểm tra|nạp ít, nạp nhiều, độ cao, OFFSET, BRIDGE…

AOI (AUTOMATED OPTICAL INSPECTION)
- · Linh kiện đối ứng|0.4 x 0.2mm
- · Hạng mục kiểm tra|kiểm tra bề ngoài linh kiện SMT
- · Đặc điểm|matching hình dạng / phương pháp HISTOGRAM
SMT attachment


- · Di chuyển trục X, Y, R, Z (sai số : ± 50㎛)
- · Động tác riêng biệt theo mỗi HEAD NOZZLE
- · JOB CHANGE dễ dàng

- · DATA về tỉ lệ lợi suất (nhập, xuất)
- · Quản lý S/T và CAPA theo ngày
Giải thích quy trình | Hiệu quả |
---|---|
Nếu cho vào thiết bị CARRIER JIG và TRAY đã được chất FPCB lên thì sẽ hấp phụ FPCB để tự động đến CARRIER JIG và xuất ra | Khi dán FDCP, cần NO TOUCH để cải thiện lỗi xử lý |